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惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目,由深圳惠科投资有限公司与青岛市即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设,项目位于即墨北安街道辖区内,占地约160亩,一期投资29亿元人民币,新上产能360万片/年的芯片和先进晶圆芯片级成管封装生产线及配套系统,成为国内单体产出最大的功率器件生产线,主要生产半导体分立器件、碳化硅器件、电子元件等,广泛应用于移动通讯、家用电器、电动汽车、轨道交通、工业控制等领域,达产后可实现年产值25亿元。项目力争12月份投产,当年可完成产值2亿元,实现“当年开工、当年投产、当年纳统”。