近日，随着湖州安吉半导体封装项目华夫板顺利完成交付，卓诺实业圆满完成了全部产品供应和施工任务，标志着安吉半导体向项目建成和投产迈出关键一步，也再次印证了我司在高阶半导体厂房建设领域的硬核交付能力。
安吉半导体项目是浙江省重点招商引资的集成电路封测基地项目，规划年产1.44亿颗高端IC封装基板。由于其生产制程对洁净度、微振控制要求极高，华夫板结构成为洁净室楼盖的“标配”，同时也是设备搬入的前置刚性条件。
“华夫板不平，设备不进厂。”项目启动之初，业主方就将华夫板平整度控制在±3毫米以内列为红线指标。面对华东地区梅雨季施工窗口期短、高精度模具供应紧张等现实困难，卓诺作为华夫板材料供应商，第一时间组建专项保供小组，从模具定制、物流调度到现场技术指导，全程深度介入。
为满足安吉半导体项目对ABF、BT多层基板产线的高承载需求，卓诺没有止步于标准品供货，而是主动协同总包单位开展华夫板内部支撑系统优化。通过在高精度SMC模具中增加加强筋与临时支撑结构，有效解决了浇筑过程中筒芯位移、上浮等行业通病，确保每一块华夫板在混凝土浇筑后依然保持设计位置与标高。
安吉半导体华夫筒项目的竣工，是2025年建设的重要里程碑，也是我司全年工作的一个亮眼注脚。展望2026年，我们将继续秉持“质量第一、客户至上、持续创新”的理念，不断提升产品性能与服务水平，为更多高端制造项目提供专业支持，为中国半导体产业发展贡献更多力量。
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