案例分类1

湖南三安半导体产业园项目投资总160亿元，规划用地面积约1000亩，定位为以碳化硅、氮化镓等为主的具备自主知识产权的第三代半导体全产业链生产与研发基地，项目全面建成投产后，将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线（5G）通讯等。

上一个：中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目下一个：三安意法半导体（重庆）项目