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卓诺实业-国内最大规模8英寸碳化硅功率芯片厦门士兰微分包项目顺利收尾

杭州士兰微电子股份有限公司于1997年成立，总部位于杭州，2003年3月在上交所主板上市，是全球前20、国内第一的功率芯片设计与制造一体化（IDM）企业。项目总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力，项目建设完成后将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。

卓诺实业扎根微电子工程装备研发及生产近二十年，公司自有厂房50000余平米,全国建成广东卓诺微电科技产业园，湖南卓诺微电装备产业园，江苏卓诺工程装备产业园三大产业基地。厦门士兰集宏项目与北电集成项目属同期开工，为确保两大项目能够正常稳定供应，集团旗下湖南卓诺微电装备产业园，江苏卓诺工程装备产业园同期生产加工，保证了项目“华夫板”产品质量、运输周期、安装时间能够满足项目各项需求。