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圆满收官！南京芯片之城科创基地项目三期卓诺微电华夫板工程全面完工

随着最后一块华夫板精准就位，南京江北新区研创园“芯片之城”科创基地项目三期华夫板工程于近日宣告全面完工。这一关键节点的达成，标志着这座未来芯片产业新高地的“超级底盘”已浇筑完成，将进入内部工艺装修的全新阶段。

回顾整个施工周期，自2025年9月23日正式启动以来，大量高标准华夫板已有序运抵项目三期01-19地块施工现场。现场图片显示，数以千计的白色华夫板在雨合路地块上整齐排列，场面壮观。我司工程团队历经一个多月的连续奋战，始终将“质量上精益求精”作为最高标准。从初期材料进场的有条不紊，到中期安装的毫米级精度控制，再到2025年10月23日最终的完美收官，每一个环节都凝聚了建设者的智慧与汗水。

华夫板工程的完工，为科创基地打造国际一流的芯片研发与中试环境提供了核心保障。其特有的结构性能，将满足未来高端芯片制造对空间洁净度、防微振、层高荷载等方面的苛刻要求。

“芯片之城”科创基地作为江北新区集成电路产业布局的核心载体，其三期项目的快速推进，极大地增强了园区对全球顶尖芯片企业和高端人才的吸引力。此次华夫板工程的圆满完工，不仅为项目按期交付奠定了坚实基础，更为南京打造“芯片之城”注入了强劲动能，预示着中国芯片产业自主创新的又一重要平台即将崛起。

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