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卓诺实业成功中标东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目华夫板工程

近日，卓诺实业（深圳）集团有限公司经营拓展再传捷报，成功与上海宝冶集团有限公司签订物资采购合同，中标东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目一阶段主厂房及配套工程华夫板。本次供货由集团统筹履约，旗下湖南卓诺微电装备产业园承担华夫板及配套模壳的研发、预制与批量交付，是卓诺在半导体先进封装洁净厂房领域的又一标杆落地。
东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目位于上海自贸区临港新片区“东方芯港”，由盛合晶微全资子公司东盛合芯科技（上海）有限公司作为实施主体，一期总投资约 100 亿元，项目主攻 3DIC（三维集成电路）、Chiplet 芯粒多芯片集成、混合键合等先进封装产能，面向高性能计算、人工智能、数据中心处理器等高端芯片市场，建成后将与盛合晶微江阴基地形成技术协同、产能互补。
在 3DIC 这类超高精度洁净产线中，华夫板不仅是楼板，更是洁净室垂直层流回风系统的“骨骼”：通过数万枚华夫筒 / SMC 模壳预留的规则孔洞，将含微粒气流导入次洁净区再经 FFU 循环过滤；同时需承载光刻机、键合机等重型制程设备，抑制微振动对纳米级套刻的影响。平整度通常要求任意 2 米范围内高差 ≤ 2 mm，孔洞定位误差以毫米计。
卓诺实业为本项目提供 SMC 直筒华夫板、SMC 梯形华夫板及配套通风铝盖板系统，采用高温模压一体化成型工艺，在孔位精度、防静电稳定性、密闭性与耐化性四项核心指标上匹配百级洁净厂房验收要求，为主厂房关键区域的洁净气流组织与微振控制提供底层硬件保障。

关于卓诺实业（深圳）集团有限公司
卓诺实业（深圳）集团有限公司始创于 2005 年，是国内最早从事微电子工程装备研发与产业化的企业之一，也是国内少数拥有格子梁通风模板完全自主知识产权的工程装备厂商。
集团聚焦高等级无尘室核心构件，产品覆盖微电子厂房无尘室格子梁、华夫板通风模板（SMC 直筒 / 梯形 / 四孔模压成型）、通风铝盖板、防静电高架地板、防震基座及洁净室通风系统配套；在全国布局广东卓诺微电科技产业园、湖南卓诺微电装备产业园、江苏卓诺工程装备产业园三大制造基地，自有生产厂房 50,000 余平方米，配备模具、模压、注塑、表面处理及 BIM 预拼装等全链条能力。
自北电集成 12 英寸集成电路生产线、中芯国际、华星光电、深超光电、南大光电到拓荆科技半导体产业化基地，卓诺已累计为数十座 12 英寸晶圆、先进封装及光电洁净厂房提供“方案评估—模壳预制—现场安装—保固运维”的一体化交付。
面向国产半导体与 AI 算力基建浪潮，卓诺实业将持续践行 “卓尔不群、一诺千金”的企业精神，以完全自研的无尘室通风楼板系统，陪伴更多先进制程产线从基坑走向量产。

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