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微电子封装材料专业企业遇到加工难题
鼎启科技生产的铜/钼/铜夹心材料是一种三明治结构的平板复合材料,采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。由于热膨胀系数可调、热导率高、耐高温性能优异,这种材料被广泛应用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医疗等行业,是国内外大功率电子元器件首选电子封装材料。