联电近日召开法说会，公布其第3季财报，合并营收为381.6亿元，季增3.2%，每股纯益0.24元，而28奈米制程营收贡献达21%，是导入后首度超过二成，主要来自通讯市场的需求。

另外，厦门联芯12寸厂也将于第4季量产，初期提供40 / 55奈米制程晶圆代工服务，被该公司视为切入大陆快速成长的半导体供应链、并掌握新市场商机的重要里程碑。

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联电在 2014 年与厦门市政府合作，透过合资方式成为第一个插旗大陆设 12 寸晶圆厂的台湾半导体厂，预定今年第四季投产在即，却传出大陆官方延迟拨款，导致该给部分设备商约十亿的款项，一拖过半年。

台湾媒体《镜周刊》报导，联电与福建电子集团、厦门市政府合资成立“联芯集成电路制造公司”，共同兴建 12 寸晶圆厂，惊传大陆政府拨款延迟，拖欠设备商十亿款项近半年。报导指出，2 月设备商在引进生产机台后，4 月理应取得货款，但截至 9 月底仍未拿到应收款项，厂商询问联电进度，官方仅用联芯建厂进度超前，大陆政府预算时程未跟进，以致拨款不及，要厂商配合大陆政府预算等半年。

报导甚至将欠款事件归因至政治因素，指出新政府上任后，两岸关系趋紧所致。

对此，联电今 12 日发声明澄清，联电子公司联芯与供应商间之款项支付均依照合约约定付款，而当地政府之协办事项亦依规定办理，对此事件予以否认，并强调报导内容为臆测与事实不符。

联电厦门联芯 12 寸厂于 2014 年底筹建，预计 2016 年底投产，五年内估计将投资 13.5 亿美元（约 425 亿新台币），初期将投入 40/55 奈米晶圆代工，月产能可达 6,000 片 12 寸约当晶圆的数量。而总计投资金额将达到 62 亿美元（约 1,950 亿新台币）。