报道称，五夷·芯视界半导体产业园项目计划总用地面积1090亩，计划投资460亿元，主要建设半导体研发、生产、销售于一体的产业核心区，其相关产品适用于无人机、无人驾驶汽车、手机、照相机等领域。

    据悉，该项目第一阶段核心产业建设将分两期实施，一期计划投资224.5亿元，规划用地200 亩，主要建设约11.2万平方米洁净厂房、4条存储芯片封装测试生产线以及配套设施，建设时间3.5年；二期计划投资276亿元，规划用地400亩，主要建设约34万平方米洁净厂房、16条存储芯片封装测试生产线以及配套设施，建设时间为3.5年。

    雷绍业表示，五夷芯视界半导体产业园是一项聚焦半导体产业和芯片生产领域、(中国半导体论坛：CSF211ic)推动解决一批“卡脖子”核心关键技术、促进军民融合产业发展的大项目、好项目，产业园建成后将激活相关配套产业链，形成物流、人流、信息流汇聚的产业集群。